什么是ROHS认证？ROHS涉及的范围有哪些？适应范围和涉及的产品山东济南

　　汞：小于1000ppm

　　六价铬：小于1000ppm

 

推出RoHS的原因

　　首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

何时实施RoHS

　　欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场

ROHS认证适用范围

　　欧盟27个成员国： 法国、联邦德国、意大利、荷兰、比利时、卢森堡、英国、丹麦、爱尔兰、希腊、西班牙、葡萄牙、奥地利、瑞典、芬兰、塞浦路斯、匈牙利、捷克、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、马耳他、波兰、 斯洛伐克、斯洛文尼亚、保加利亚、罗马尼亚 。

RoHS具体涉及那些产品

　　RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等；黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；电动工具，电动电子玩具医疗电气设备

 

目前RoHS进展情况

　　一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

　　信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS对我国电子产业的影响

　　根据中国电器工业协会的最新数据，2004年一季度，我国机电产品出口在我国出口中所占比重达55％。而欧盟已经成为中国机电产品出口的主要市场。由于中国厂商环保理念和工艺水平的落后，RoHS指令使得将近270亿美元的中国机电产品面临欧盟的环保壁垒。

　　中国政府一直在给以密切关注和研究对策，国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。信息产业部根据《清洁生产促进法》和《固体废物污染环境防治法》等有关法规制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已经完成，并于2005年1月1日起施行。

　　《电子信息产品污染防治管理办法》规定，自2006年7月1日起，列入电子信息产品污染重点防治目录中的电子信息产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯乙醚和聚合溴化联苯及其他有毒有害物质。对于2006年7月1日以前的一段时间，中国政府要求电子信息产品制造商们实行有毒有害物质的减量化生产措施，并积极寻找可替代品。

　　同时，一个名为“电子信息产品污染防治标准工作组”的机构也已经开始筹备成立，该机构的主要任务是研究和建立符合中国国情的电子信息产品污染防治标准，开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制定工作，特别是加快制定急需的材料、工艺、测试方法和实验方法的基础标准。

中国ROHS概述

法源依据：

　　中华人民共和国信息产业部，中华人民共和国国家发展和改革委员会，中华人民共和国商务部，中华人民共和国海关总署，中华人民共和国国家工商行政管理总局，中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局，中华人民共和国国家环境保护总局联合会签的《电子信息产品污染控制管理方法》（第39号）

　　（Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products / Ministry of Information Industry Order #39）

适用范围：

　　在中华人民共和国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中控制和减少电子信息产品对环境造成污染及产生其它公害，适用本办法。但是，出口产品的生产除外。

摘要内容：

　　电子信息产品在设计、生产和销售过程中应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，分两阶段施行：

第一阶段：

　　投放市场的电子信息产品上应标识环保使用期限，标识其中含有的有毒、有害物质或元素名称、含量、所在部件及其可否回收利用等；电子信息产品包装物上，应标注包装物材料名称。可按照标准SJ/T 11363-2006、SJ/T 11364-2006、SJ/T 11365-2006、GB 18455-2001的要求进行。

第二阶段：

　　进入重点管理目录（制定中） 的产品必需确保产品中有毒有害物质已被替代，或含量不超过限量标准且通过强制性产品认证（CCC认证）

　　欧盟RoHS体系与中国RoHS体系在具体执行上有不同：欧盟做法是首先立法禁止电子产品含有六种有害物质，然后列出一系列暂时超标的种类，等以后技术条件成熟了在移出这个目录。中国是反过来的：一旦某个产品技术条件成熟了就放入目录，在目录内的产品是不能超标的。

欧盟RoHS指令豁免项

　　由于技术问题，有部分材料或者产品的制造技术还做不到ROHS指令要求，在经过向欧盟的特殊申请后，以下项目可以获得豁免（部分豁免是有期限的）：

　　RoHS ExemptionsEU RoHS

　　Items Exemption Clauses

　　1 Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp

　　2 Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:

　　- halophosphate 10 mg

　　- triphosphate with normal lifetime 5 mg

　　- triphosphate with long lifetime 8 mg.

　　3 Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.

　　4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.

　　5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.

　　6 Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy containing up to 4% lead by weight.

　　7 - lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

　　- lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications

　　- lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).

　　8 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations

　　9 Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.

　　10 Lead used in compliant pin connector systems

　　11 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring

　　12 Lead and cadmium in optical and filter glass

　　13 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight

　　14 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages

　　15 DecaBDE in polymeric applications

上一页  [1] [2] [3]  下一页